有需多人有金錢上的煩惱 往往不知道怎麼辦
所以分享了一點貸款相關的資訊
希望可以幫助各位解決有關金錢和貸款上的問題
半導體生產鏈的庫存在去年底完成去化後，今年第一季以來，已見到許多系統廠開始針對新產品進行零組件備貨，包括4K2K大尺寸電視面板的出貨提高，Android陣營智慧型手機開始針對新機種晶片提高庫存等。同時，物聯網及車聯網相關應用也持續增溫，相關的感測器、微機電、電源管理IC、網通IC等需求正在走強。
半導體生產鏈庫存去化完成，雖然1月及2月上游IC設計廠及IDM廠投片情況仍不算積極，但2月底已開始見到國際大廠追單及搶產能的情況發生。由於蘋果iPhone 7晶片訂單將自3月下旬開始上量，為避免屆時出現產能排擠效應，業界預估半導體生產鏈投片動作會更趨積極，第二季可望迎向近3年來最旺的一季。
工商時報【涂志豪】
台積電受到南台灣強震影響，但仍調升第一季營收預估至2,010～2,030億元，優於1月中旬法說會中預估的1,980～2,010億元。台積電表示，近期業務量增加，與較有利的美元兌新台幣的匯率，對於第一季的營收貢獻，將大於地震對晶圓出貨所造成之影響。也就是說，第一季接單情況的確優於預期。
京元電董事長李金恭表示，南台灣大地震之後，晶圓代工廠要在最短時間內動用足夠產能來完成出貨目
標，因此，上游客戶已開始
見到搶晶圓代工產能動作；對後段封測廠來說，3月之後就會見到訂單，第二季就會是客戶開始搶封測產能的時間點。
此外，出乎預期之外的需求，來自於大陸系統廠針對一帶一路政策的布局。大陸政府已開始推動一帶一路政策，包括中興、華為等網通設備大廠，農曆年後已開始針對高速網路設備或4G基地台等基礎建設類型產品，進行零組件的備貨。由於相關晶片市場庫存水位低，庫存回補需求當然可以有效提振晶圓代工廠或封測廠的產能利用率。
整體而言，隨著晶圓代工廠的產能利用率回升，相關晶圓在3月後開始送到後段封測廠進行封裝及測試，第二季的晶圓出
貨量、封測接單量等，會明顯優於第一
季，若再加上強震後帶來的新增投片效應，第二季半導體景氣可望見到強勁復甦。
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